产品明细

  提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 作为领先的电子和机电元件制造商Würth Elektronik的原厂授权全球代理商。贸泽与Würth Elektronik合作，为客户开发面向汽车、物联网 (IoT)、监控和热管理应用的解决方案提供支持。

  贸泽库存有Würth Elektronik的15,000多种产品，并有19,000多个元器件编号可供订购。Würth Elektronik的高性能产品有一系列通过AEC-Q200认证的汽车级产品，如通过AEC-Q200认证的EMC元件、功率磁性元件和RF电感器，以及通过IATF 16949生产认证的SMT垫片。

  Würth Elektronik的热管理解决方案可防止元件过热，来提升电子设备的可靠性。其热管理产品有间隙填充垫、导热绝缘垫和热转移胶带。这些元件可减少电子废料，并通过提供散热路径或将热量分散到更大的散热区域来防止过热。

  Würth Elektronik的无线连接和传感器产品可为各种应用提供无缝的无线连接，包括无线传感器网络、监控、物联网和智能家居应用。Würth Elektronik提供了蓝牙、Wi-Fi、GNSS、M-Bus以及专有标准等无线连接解决方案。其传感器产品组合包括绝对压力、差压、三轴加速度和温度传感器。

  Würth Elektronik的WR-WST REDFIT IDC SKEDD连接器是用于信号传输、编程和调试应用的无焊接、可逆直插式连接器。该连接器采用PCB侧SKEDD直插式技术和绝缘位移连接技术。

  作为全球授权代理商，贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件并支持随时发货™。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

  工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报，及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时，我们大家可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利，让您能自由掌控想要接收的内容。

  关键字：引用地址：贸泽电子供应丰富多样的Würth Elektronik产品

  近年来有更多制造商为汽车加入先进驾驶辅助系统(ADAS)、车用资讯娱乐系统(Infotainment)及连网系统等电子设备，再加上自驾车的开发热潮，带动了车用半导体市场蒸蒸日上，据调研机构Gartner预测，到2020年之前，车用半导体的营收将以整体芯片市场的2倍速度成长，力道之强劲，此区块已然是半导体业者兵家必争之地。快随汽车电子频道小编共同来仔细地了解下吧，希望可以帮助大家。 更英国半导体市场研究机构Future Horizons执行长Malcolm Penn表示，车用半导体市场虽火热，却也是相当严峻的市场区块，车厂都希望以最低成本取得最高性能的产品，要打入此市场或提升市占皆相当耗时，因此部分芯片商便通过购并来提

  蓬勃发展芯片厂商争相竞逐市场版图 /

  Gartner：2022年全球半导体收入增长1.1% 存储器市场表现最差，降幅达到10%并且在2023年仍将面临挑战 2023年1月18日 - 根据Gartner公司的初步统计结果，2022年全球半导体总收入为6017亿美元，较2021年5950亿美元增长1.1%。排名前25位半导体厂商的总收入在2022年增长了2.8%，占到77.5%的市场占有率。 Gartner研究副总裁Andrew Norwood 表示：“许多半导体器件在2022年刚开始时由于缺货而延长交货时间并涨价，导致许多终端市场的电子器件产量减少，使得原厂开始通过囤积芯片库存来对冲缺货风险。” “但到了2022年下半年，全球经济在高通胀、加息、能源成本上升

  收入增长1.1% /

  Strata Developer Studio™亮相Embedded World 2019

  此评估和设计支援工具首次在欧洲展出，同时还有多个技术演示，涵盖物联网、工厂自动化和汽车视觉感知等要求极严的应用领域 推动高能效创新的安森美半导体将在德国纽伦堡举行的Embedded World 2019展会展示新推出的Strata Developer Studio设计支援工具。同时还在展台有多项技术现场演示，最重要的包含用于楼宇自动化、智能家居、消费和工业4.0的物联网(IoT)方案。用于下一代汽车应用和机器视觉的先进图像感知技术也将展出，让观众可与安森美半导体的技术和系统方案互动。 Strata Developer Studio配以新增的电力系统，将于展会期间在展台展出。该令人兴奋的云联接产品评估和设计开发环境提供独一

  Strata Developer Studio™亮相Embedded World 2019 /

  最新多个方面数据显示，到2016年为止，全球半导体市场规模与上一年相比增长1.1%，达到3389亿美元。预计到2017年将会继续保持6.5%的上涨的速度，达到3610亿美元。而这其中个存储器市场将会以年增长12.8%远超其他领域，总体市场规模也将达到866亿美元。就半导体产业的细分市场而言，2017年，上涨的速度最快的将会是传感器、模拟和存储器市场， 那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下 为什么2017半导体市场厂商有崛起机会？ JEDEC主席特助和委员会JC63及JC64.8副主席彭安先生彭安先生认为，推动DRAM市场加快速度进行发展的因素在于，大数据对于存储产品的需求，以及手机市场的蓬勃发展对于低电压型存储产品的需求是DR

  先进半导体发布了重要的公告，截至2017年12月31日止全年，集团营业额10.13亿元人民币，同比增长27.3%；公司普通股股东应占本年综合收益(本年利润)5697.3万元，同比增长75.8% ；每股基本盈利3.71分，不派息。 公告显示，通过持续且有效地推进和深化现有战略产业合作项目，公司持续受益于业务增长战略。因此，2017年国内销售贡献达4.359亿元，相较去年同期增长51.6%。 2017产能利用率达95%创历史上最新的记录。故此，公司8英寸等值晶圆产量同比增加36.4%至62.63万片。8英寸等值晶圆的交付量62.14万片，增幅为35.8%

  中国是世界上第一大汽车市场，近年来持续保持快速地增长，然而，中国汽车厂商的新车研发周期、汽车创新方式和汽车行业标准均和欧洲不一样。为何会有这些不同？前不久，意法半导体（ST）于深圳举办了以“汽车电子让汽车更安全、更环保,更多驾驶乐趣”为主题的汽车技术日活动，该公司三位领导——意法半导体执行副总裁兼大中华及南亚区总裁纪衡华（Francois Guibert）、意法半导体执行副总裁兼汽车产品部总经理Marco Monti及意法半导体大中华与南亚区汽车产品部市场与应用总监Edoardo Merli——在会后的媒体见面会上，分别就这些差异给出了详细解答。 图：意法半导体执行副总裁兼大中华及南亚区总裁纪衡华（Francois

  众所周知，在传统家电市场需求放缓、产能过剩的情况下，众多家电厂家纷纷开始探索转型之路。但是，在家电厂家积极转型的努力下，转型的效果还是微乎其微，至少没有挽回下滑严重的业绩。 毋庸置疑，市面上出现了大量的智能硬件产品，但是消费者的态度不冷不热，真正能起量的也是寥寥无几。因此，现阶段的智慧家庭并没有落到实地。 在市场需求不明确的情况下，如何推动物联网已经智能家庭市场的全面发展，不单单是家电厂商要解决的问题，也是半导体厂商需要面临的问题！ 由于物联网和智能家庭产业所需要的技术五花八门，涵盖了处理器、传感器、网络传输等诸多技术领域，技术门槛较高。 物联网是一个非常大的概念，对于ST来说，物联网本身并

  ：用技术引领未来智能生活 /

  盛群半导体日前推出二款大容量串行EEPROM，用于高分辨率电视(HDTV)、数字电视、机顶盒(STB)、无线鼠标、无线网络卡、ADSL、网络电路及其它消费性产品。 盛群的串行式EEPROM系列提供I2C及3-Wire接口，新产品型号为HT24LC32及HT93LC86，加入此二款新产品后，盛群的EEPROM系列产品线K都有产品，可实现用户不同应用的需求。 HT24LC32为两线K位内存容量，工作电压为2.4V至5.5V，内存架构为4096×8位，其最大工作和待机电流分别为5mA和5uA，最快工作频率为400kHz。HT24LC32支持字节写入，也可使用32字节整页写入功能，以及随机读取和连续读

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  三相11 kW PFC + LLC电动汽车车载充电(OBC)平台用户手册（ONSEMI

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  解锁【W5500-EVB-Pico】，探秘以太网底层，得捷电子Follow me第4期来袭！

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  【2024年1月26日，德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与全球碳化硅技术领 ...

  第四季度净营收42 8亿美元；毛利率45 5%；营业利润率23 9%；净利润10 8亿美元全年净营收172 9亿美元；毛利率47 9%；营业利润率26 7%，净利 ...

  近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于 ...

  1月26日消息，据韩国新闻媒体报道，韩国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的公司可以提供税收优惠 ...

  1 月 25 日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，这中间还包括英特尔突破性的3D 封装技术 Foveros ...

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